Im Rahmen eines von der Bundesumweltstiftung geförderten Forschungsprojektes verglichen wir unter anderem verschiedene Lote zum Einsatz bei der bleifreien Heißluftverzinnung. Sehr gute Erfahrungen machen wir mit den HAL – Elektronikloten der Firma FELDER GMBH, mit der wir eine Vertriebspartnerschaft eingingen. Unsere Kunden können nun auch diese Lote direkt bei uns bestellen, so dass sie alle zum HAL-Prozess gehörenden Komponenten direkt bei Pentagal bestellen können.

Auf dem japanischen bzw. asiatischen Markt werden diese mit Nickel und Germanium dotierten Lote, die nach dem Patent der Fuji-Electric Co., Ltd, Japan produziert werden, bereits seit vielen Jahren auch im HAL-Prozess eingesetzt.

Die Vorteile von Sn100Ni+ und Sn99Ag+®:

  • glänzende Oberflächen
  • extrem geringe Ablegierungsrate bei Kupfer
  • verbessertes Metallgefüge
  • Reduzierung der Prozesstemperatur
  • Vermeidung von Zinnwhiskern
  • geringe Krätzebildung durch Germaniumzusatz
  • reduzierte Oberflächenspannung
  • verbesserte Benetzungseigenschaften


Die besonderen Vorteile von Sn99Ag+®:

Durch den zusätzlichen Silberanteil im ISO-Tin Sn99Ag+® wird eine weitere Reduzierung der Prozesstemperatur erreicht und gleichzeitig die Benetzungsgeschwindigkeit und damit auch den Durchsatz erhöht.

Legierung: Sn100Ni+ (Sn99,3CuNiGe)

  • Schmelztemperatur in °C: 227 eutektisch
  • Dichte in g/cm³: 7,31
  • Ausbreitung nach JIS Z3283 in %: 73,6
  • Benetzungszeit in sek.: 0,88
  • Oberflächenspannung Nm/m bei 277°C: 535
  • Kupferablegierung in % nach 1h bei 277°C: 12

Legierung: Sn99Ag+ (Sn99Ag03Cu0,7NiGe)

  • Schmelztemperatur in °C: 217-227
  • Dichte in g/cm³: 7,34
  • Ausbreitung nach JIS Z3283 in %: > 75
  • Benetzungszeit in sek.: 0,78
  • Oberflächenspannung Nm/m bei 277°C: 510
  • Kupferablegierung in % nach 1h bei 277°C: 40

Lieferformen

  • Stangen á 400g, 20 x 10 x 330 mm
  • 3,5kg - Blöcke mit Aufhängeöse, 47 x 20 x 545 mm
  • Pellets für die Erstbefüllung, 10 x 150 mm